复合特性热敏电阻及其制造方法
本次介绍复合特性热敏电阻的组成及其制造方法，由此可以---降成温度(为1120 °c -1200°c， 0.5-6 小时)，降低了成本，同时还可以获得ntc、l 型ntc 及v-ptc 复合特性的多功能热敏电阻材料。
1 、一种复合特性热敏电阻 其特征在于，该热敏电阻为陶瓷体系其组成为:
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其中， o. 05 0;;;; xo;;;; o. 95
经空冷，高能型热敏电阻供应，炉冷或800- 1000 0 c ，高能型热敏电阻公司，控制冷却，再控制/在此温度下热处
理0.5- 2 小时，然后自然降到室温。
4 、根据权利要求3 所记载的复合特性热电电阻制造方法，其特征在
子，所说的研磨，采用玛脑球为研磨体1 无水---为研磨介质，并在玛
脑罐中混料18- 50 小时，高能型热敏电阻价格，在烘箱中于75-85 0 c 烘干，然后过120 目筛至
少两次。
6 、根据权利要求3 ， 4 所记载的复合特性热敏电阻制造方法y 其特征
在于』所说的锻烧3 是在800- 1060 0 c 般烧1-4 小时。
复合特性热敏电阻及其制造方法
本发明涉及电器元件及其制造方法。
热敏电阻的厚膜电极的浸析速度取决于电极材料的类型、温度和热敏电阻所经受的焊接过程的持续时间。通常在现有技术中，高能型热敏电阻，因为外径为0.001 的金钱(或等效)与厚膜ag 或pdag 电极的焊接在时间长了以后会变得不---，因此现有技术中具有厚膜ag 或pdag 热敏电阻的实际特性与理论特性有差异，在测温系统中先测量每一个温度对应的电压值，依据实验数据，
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