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热敏电阻电学参数为: b2si8s=343s x (1 + 1%) ，比s=9.s-10.skq 。

热敏电阻长期稳定性以阻值一时间变化率计z 开始先测25 c电阻&sa再在100.c环境中放1000小时再测2sc 电阻值(&sb) ，

根据权利要求4 所述基于金属片的ntc 热敏电阻温度传感器的制作方法，其特征在于：上述步骤(3) 上引线过程包括：采用和金属基片与ntc 陶瓷匹配的玻璃材料制备成浆料，采用点胶机将浆料点于ntc 热敏电阻芯片上，ntc 热敏芯片作为部件，采取不同封装形式构成的热敏电阻和温度传感器广泛应用于各种温度探测、温度补偿、温度控制电路，汕尾ntc热敏电阻，其在电路中起到将温度的变量转化成所需的电子信号的作用。



热敏电阻的厚膜电极的浸析速度取决于电极材料的类型、温度和热敏电阻所经受的焊接过程的持续时间。通常在现有技术中，ntc热敏电阻厂商，因为外径为0.001 的金钱(或等效)与厚膜ag 或pdag 电极的焊接在时间长了以后会变得不---，因此现有技术中具有厚膜ag 或pdag 热敏电阻的实际特性与理论特性有差异，在测温系统中先测量每一个温度对应的电压值，依据实验数据，



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